أمايا تومان في حلقة اليوم من تقريرنا الأسبوعي المنتظم عن التكهنات، سننظر هذه المرة في العودة المحتملة لتقنية Force Touch. وخلال الأسبوع الماضي، ظهر طلب براءة اختراع، مما يشير إلى أننا قد نتمكن من رؤية منتجات أبل مجهزة بجيل جديد ومحسن من هذه التكنولوجيا في المستقبل. سنتحدث أيضًا عن ميزات جهاز iPad Pro القادم، والذي، وفقًا لبعض المصادر، من المفترض أن يرى النور هذا الخريف.
يمكن ان تكون اثار اهتمامك
هل تعود قوة اللمس من جديد؟
قامت شركة Apple بوضع تقنية Force Touch - المعروفة أيضًا باسم 3D Touch - على الجليد، باستثناء لوحات التتبع الموجودة على أجهزة MacBooks. آخر الأخبار ومع ذلك، من الأسبوع الماضي، تشير إلى أنه ربما يمكننا أن نتطلع إلى عودتها، أو بالأحرى إلى وصول الجيل الثاني من Force Touch. ووفقا لبراءات الاختراع المنشورة حديثا، يمكن أن يظهر الجيل الجديد من Force Touch، على سبيل المثال، في Apple Watch وiPhone وMacBooks.
هذا هو الشكل الذي قد تبدو عليه أجهزة MacBooks القادمة:
معرض الصور
نشر مكتب براءات الاختراع الأمريكي العديد من طلبات براءات الاختراع التي قدمتها شركة أبل يوم الخميس. من بين أمور أخرى، تصف طلبات براءات الاختراع المذكورة نوعًا خاصًا من أجهزة الاستشعار المستجيبة للضغط، ويجب أن تكون هذه المستشعرات مخصصة لـ "الأجهزة ذات الأبعاد الأصغر" - يمكن أن تكون، على سبيل المثال، Apple Watch أو حتى AirPods. بفضل التقنيات الجديدة، من المفترض أن يكون من الممكن تحقيق أبعاد صغيرة جدًا لمكونات Force Touch المعنية، مما يوسع بشكل كبير إمكانيات استخدامها العملي.
مميزات جهاز iPad Pro القادم
وفقًا لبعض المصادر، من المفترض أن تطلق شركة Apple جيلًا جديدًا من جهاز iPad Pro الشهير هذا الخريف. ويميل المحلل مارك جورمان من بلومبرج أيضًا إلى هذه النظرية، وفي رسالته الإخبارية الأخيرة بعنوان "Power On"، قرر التركيز على أجهزة iPad Pro المستقبلية بمزيد من التفاصيل. وفقًا لجورمان، يمكن أن يصل جهاز iPad Pro الجديد بين سبتمبر ونوفمبر من هذا العام.
ألق نظرة على جهاز iPad Pro العام الماضي المزود بشريحة M1:
معرض الصور
ذكر مارك جورمان في رسالته الإخبارية فيما يتعلق بجهاز iPad Pro القادم، على سبيل المثال، أنه يجب أن يكون لديهم شحن MagSafe، ويجب أن تزودهم Apple بشريحة M2. وفقًا لجورمان، ينبغي أن يقدم ثمانية أنوية لوحدة المعالجة المركزية و9 إلى 10 أنوية لوحدة معالجة الرسومات، ويجب تصنيعه باستخدام عملية 4 نانومتر.
